BGA (Ball Grid Array)
Tipo de encapsulado de chip donde las conexiones son pequeñas bolas de estaño en la cara inferior, soldadas directamente a la placa. Permite densidades altas y es el formato estándar en SoCs modernos, NAND y muchos componentes críticos de smartphones y portátiles.
Ejemplo real
Reballing BGA = volver a fabricar todas las bolas de estaño de un chip antes de soldarlo a una placa donante. Es una de las técnicas más exigentes de microsoldadura.
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