Tipo de encapsulado de chip donde las conexiones son pequeñas bolas de estaño en la cara inferior, soldadas directamente a la placa. Permite densidades altas y es el formato estándar en SoCs modernos, NAND y muchos componentes críticos de smartphones y portátiles.
Ejemplo real
Reballing BGA = volver a fabricar todas las bolas de estaño de un chip antes de soldarlo a una placa donante. Es una de las técnicas más exigentes de microsoldadura.
Aplicación en recuperación de datos
BGA define cómo se conecta un circuito a la placa: una matriz de bolas queda oculta bajo el encapsulado. Permite muchas conexiones en poco espacio, pero impide inspeccionar visualmente las uniones y exige controlar temperatura, alineación y planitud durante cualquier intervención.
Una sospecha de unión BGA se contrasta con medidas eléctricas, inspección microscópica, historial térmico y, cuando procede, radiografía. Calentar el chip para comprobar si cambia el síntoma no es una reparación ni una prueba concluyente.
Rehacer las bolas no corrige un silicio averiado, una pista interna rota ni un fallo en otro componente. El diagnóstico debe justificar la retirada del chip.
No. Debe existir un repuesto compatible y, en algunos equipos, conservarse el chip original por cifrado o emparejamiento.
No. El reflow recalienta las uniones existentes; el reballing retira el chip y fabrica conexiones nuevas.
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