Recuperación

Reballing

Proceso de quitar las bolas de estaño antiguas de un chip BGA y aplicarle bolas nuevas con plantilla (stencil) antes de volver a soldarlo. Imprescindible cuando se transplanta un chip a otra placa o cuando las bolas originales están dañadas.

Ejemplo real

Cuando un componente original emparejado debe trasladarse a una placa compatible, se limpian sus uniones y se fabrican bolas nuevas con una plantilla específica antes de alinearlo y soldarlo.

Aplicación en recuperación de datos

Qué implica realmente Reballing

El proceso incluye retirar el componente, limpiar pads y encapsulado, comprobar daños, aplicar una aleación y diámetro adecuados mediante plantilla, alinear y resoldar con un perfil térmico controlado. La inspección posterior busca puentes, bolas ausentes y deformaciones.

Cómo se evalúa

Se justifica cuando hay evidencia de uniones defectuosas o cuando un chip original debe trasladarse a una placa compatible. No debería utilizarse como respuesta automática ante cualquier equipo que no enciende.

Límite técnico

Cada ciclo térmico añade riesgo de delaminación, pads arrancados o daño interno. Si el propio circuito integrado está averiado, unas bolas nuevas no recuperarán su función.

Preguntas frecuentes

¿Un reballing conserva los datos?

Solo si el chip intervenido y el resto de componentes necesarios siguen operativos; el procedimiento no crea una copia de los datos.

¿Se puede repetir indefinidamente?

No. La placa y el encapsulado soportan un número limitado de ciclos térmicos seguros.

Dónde aplica esto

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