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Recuperación
Reballing
Proceso de quitar las bolas de estaño antiguas de un chip BGA y aplicarle bolas nuevas con plantilla (stencil) antes de volver a soldarlo. Imprescindible cuando se transplanta un chip a otra placa o cuando las bolas originales están dañadas.
Ejemplo real
Al transplantar el SoC M1 de una placa MacBook destruida a una placa donante, se reballea el SoC con plantilla específica de Apple Silicon antes de soldarlo en la donante.
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